Kurşunsuz Wave Flux – PCB lehimleme fluxu
Kurşunsuz lehimleme süreçlerinde oluşabilecek tipik üretim hatalarını azaltmak amacıyla geliştirilmiş çok yönlü sıvı flux çözümüdür.
Uzun temas sürelerinde dahi kararlı ve verimli lehimleme performansı sunar.
Dalga lehimleme sırasında oluşan ısı ve basınca rağmen katı madde kaybını minimumda tutarak flux aktivitesini proses sonuna kadar korur ve stabil lehimleme performansı sağlar.
Yüksek lehimleme kalitesi sağlar.
- Metal yüzeylerde yüksek ıslanabilirlik sağlayan yeni nesil taşıyıcı formülü sayesinde ince ve homojen bir flux tabakası elde edilir.
- Ön ısıtma aşamasında pad yüzeyindeki OSP ve oksit tabakasını etkili şekilde temizleyerek yeniden oksitlenmeyi önler ve fluxın aktif bileşenlerinin erimiş lehim yüzeyine hızlı şekilde yayılmasını sağlar.
JS-EU-01, reçine içermeyen özel formülü sayesinde lehimleme sonrası neredeyse görünmeyen kalıntılar bırakarak temiz ve estetik bir yüzey elde edilmesini sağlar.
QFP ( 0.8mm; 44pin)
Connecter & Transistor
Üstün proses dengesi ve güvenilir performans sunar
- Lehimleme problemlerini çözmeye yönelik yalnızca tek bir özelliğin aşırı geliştirilmesi, ürünün genel proses dengesini olumsuz etkileyebilir ve performans kaybına neden olabilir.
- JS-EU-01 ise belirli bir özelliğe odaklanmak yerine tüm lehimleme parametrelerinde dengeli performans sunacak şekilde geliştirilmiştir. Kart ve komponent lehimleme kalitesini etkileyen tüm önemli alanlarda mevcut ürünlere göre iyileştirmeler sağlar.
JS-EU.01 KOKI Flux | Elektronik üretim Fluxu
Yeni nesil teknoloji sayesinde lehim topu oluşumu önemli ölçüde azaltılır
- Kurşunsuz lehimlerin düşük ıslanabilirlik ve lehim ayrılma karakteristikleri nedeniyle lehim yüzeyinde istenmeyen lehim topları oluşabilir.
- Bu durum ilk geçiş başarı oranının düşmesine ve temizlik ile proses ayar maliyetlerinin artmasına neden olabilir.
- Lehim topu oluşumunun başlıca nedenlerinden biri, flux akışkanlığı ile lehim yayılma hızının yeterince dengeli olmamasıdır.
kurşunsuz wave flux – VOC free solder flux
Kurşunsuz lehimlerin erime sıcaklığı, geleneksel Sn/Pb lehimlere göre daha yüksek olduğundan lehim akışkanlığı azalabilir. Yüksek yüzey gerilimi ile birlikte lehimin ıslanma ve yayılma performansındaki düşüş, through-hole doluluk oranını da olumsuz etkileyebilir.
JS-EU-01, lehimleme kararlılığını artırmak amacıyla farklı aktif bileşenlerin dengeli kombinasyonu ile geliştirilmiştir. Yeni nesil flux taşıyıcı yapısı sayesinde hem ortam sıcaklığında hem de lehimleme sıcaklığında metal yüzeylere ince ve homojen şekilde yayılır. Böylece fluxın aktif bileşenleri lehim ve pad arayüzüne etkili biçimde ulaşarak hızlı ve güvenilir lehim ıslanması sağlar.
| Product | JS-EU.01 KOKI Flux |
| Appearance | Colorless clear liquid |
| Specific gravity (at 20°C) | 0.814 |
| Non-volatile content (%) | 4.0 |
| Halide content (%) | 0 |
| Acid value (KOHmg/g) | 26.0 |
| Flux type | ROL0 |
| Solder spread factor*1 (%) | > 75 |
| Application | Spray |
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.