KOKI S3X58-M500C-5 | Kurşunsuz Krem Lehim
- KOKI S3X58-M500C-5 Güçlü Islatıcı Genel Amaçlı Krem Lehim
- Mükemmel erime noktası ve super fine pitch komponentlerde mükemmel lehimleme sonucu (>0.25mm dia. CSP, 0603 chip).
- Koki temiz olmayan KURŞUNSUZ Krem Lehim
- Güçlü Lehimlenme .
Oksitlenmiş Metal Yüzeye Yayılan İyi ve Tutarlı Islatma
Aktivatör Tekniği
Ön ısıtma aşamasında oksit filmin çıkarılmasından sonra, kalan ısıtma işlemi sırasında yeniden oksidasyonu etkili bir şekilde önlemek için lehim parçacıklarının yüzeyinde yeni bir koruyucu film oluşturulur ve böylece güçlü bir ıslanma/erime elde edilir.
Low Voiding Technique
Lehim Yayılma Tekniği
Seri lehim baskısından sonra, 45dk ve 60dk lik aralık verilip, tekrar baskıya devam edildiği koşulda sonuçlar;
Test koşulları
Stencil : 200μm / 6.5mmφ aperture
Pre-conditioning : 150ºC for 16Hr
Heat source : Convection reflow
Reflow : Air
Lehim alaşımı Sn 3.0Ag 0.5Cu
- Oksitlenmiş Cu substratı, oksitlenmiş Sn ve NiPd kaplama gibi ciddi şekilde oksitlenmiş pedlerde veya komponnetlerde mükemmel lehim tırmanması.
- Süper fine pitch (>0,4 mm aralık) ve mikro bileşenlerde (>0,25 mm çap CSP, 0603 çip) MÜKEMMEL ERİME ve ıslatma.
- Özel olarak formüle edilmiş flux kimyası, CSP’ler ve geniş temas alanı bileşenleri ile SON DERECE DÜŞÜK VOID sağlar;
- Hidden Pillow Defects oluşmasını engellemek için tasarlanmıştır.
- Önceki günden kalan lehim kullanılabilecek formda kalır.
| Application | Printing – Stencil | |
| Product | S3X58-M500 | |
| Alloy | Alloy Composition (%) | Sn 3.0Ag 0.5Cu |
| Melting point (°C) | 217 – 219 | |
| Shape | Spherical | |
| Particle size (μm) | 20 – 38 | |
| Flux | Halide content (%) | 0 |
| Flux type | ROL0 | |
| Product | Flux content (%) | 11.5±1.0 |
| Viscosity (Pa.S) | 220±30 | |
| Copper plate corrosion*2 | Passed | |
| Tack time | > 48 hours | |
| Shelf Life (0-10ºC) | 6 months | |
| Optional powder size (µm) | 20 – 45; Product code S3X48-M500 | |
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.