S1XBIG58 KOKI Krem Lehim
Optimize edilmiş erime noktası ve super fine pitch komponentlerde mükemmel lehimleme sonucu (>0.25mm dia. CSP, 0603 chip).
Düşük Gümüş ile Yüksek Kaliteli Kurşunsuz Krem Lehim.
Lehim alaşımı : Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi +Ni.
Koki S1XBIG58 no-clean LEAD FREE krem lehim.
Achieved joint reliability superior to SAC305
SAC305’ten tek farkı daha düşük maliyetli olmasıdır.
Çok az miktarda Bi ve Ni eklenerek elde edilen patently formul ile oluşturulan bu alaşım; erime noktası, termal ve mekanik dayanım gibi konularda SAC305 ile aynı veya daha iyi sonuçlar vermektedir. Hibrid güçlendirme mekanizması için tıklanyınız.
■ Alloy matrix
Isıl yorulma direncini uzun süre korur
Ni elemeni kalay içerisine yayılarak,termal şoklara bağlı olarak kalay içerisindeki kristalleşmenin önüne geçer. Bu nedenle S1XBIG/S01XBIG sağlamlığı ve uzun ömürlülüğü ile SAC305 in önüne geçer.
■ Solder joint diagram (After 1500 cycles of -30 +/-80℃)
SAC305 ile profili ile uyumludur.
S1XBIG’in erime noktası 211-223oC’dir. KOKI’nin yeni geliştirilen flux’ının karışıma eklenmesiyle SAC305’in sıcaklık profili S1XBIG’e uygulanabilir hale geldi. S1XBIG, Ag içeriği düşük ancak işlenebilirliği geleneksel ürünler kadar yüksek olan esnek bir lehim pastasıdır.
Lehim alaşımı : Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi +Ni.
- Optimize edilmiş erime noktası ve super fine pitch komponentlerde mükemmel lehimleme sonucu (>0.25mm dia. CSP, 0603 chip).
- Lehim tozu ve flux arasında oluşabilecek kimyasal reaksiyonu engelleyerek kararlı bir akışkanlık performansı elde edilir.
- Düşük sıvılaşma noktası sayesinde (223ºC) klasik bir SAC305 profili ile kullanılabilir .
- HALOGEN FREE standardlarına uygundur (Cl+Br = Less than 1500ppm) BS EN14582.
- Düşük gümüşlü alaşımlara oranla çok daha güvenilir lehimleme sonucu verir.
| Application | Printing – Stencil | |
| Product | S1XBIG58-M500-4 | |
| Alloy | Alloy Composition (%) | Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi +Ni |
| Melting point (°C) | 211 – 223 | |
| Shape | Spherical | |
| Particle size (μm) | 20 – 38 | |
| Flux | Halide content (%) | 0.0 |
| Flux type | ROL0 | |
| Product | Flux content (%) | 11.2 ±1.0 |
| Viscosity*1 (Pa.S) | 220 ± 30 | |
| Copper plate corrosion*2 | Passed | |
| Tack time | > 24 hours | |
| Shelf Life (0-10ºC) | 6 months | |
| Optional powder size (µm) | 20 – 45: S1XBIG58-M500 | |
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.