Dalgalı Lehimleme Makinekeri

Dalgalı Lehimleme Süreci

Flux Uygulaması (Flux Application)

• PCB üzerindeki bileşen pinleri ve lehim pedlerindeki oksidasyonu temizlemek için bir flux tabakası uygulanır.
• Flux, lehim akışını iyileştirir ve yapışmayı artırır.
• Sprey, köpük veya daldırma yöntemi ile uygulanabilir.

Ön Isıtma (Preheating)

• PCB, termal şoku önlemek ve lehim akışını iyileştirmek için yavaşça ısıtılır.
• Ön ısıtma sıcaklığı genellikle 100–150°C arasındadır.

Lehim Dalgası (Solder Wave)

• PCB, kalay-kurşun veya kurşunsuz alaşımlardan oluşan eritilmiş lehim dalgasının üzerinden geçirilir.
• Lehim, açıkta kalan metal yüzeylere yapışarak güçlü lehim bağlantıları oluşturur.

İki tür lehim dalgası kullanılır:

• Tek dalga (Single-Wave) → Daha basit PCB'ler için uygundur.
• Çift dalga (Dual-Wave) → Daha karmaşık PCB’lerde lehim hatalarını önlemek için kullanılır.

Soğutma (Cooling)

• Lehim bağlantılarının sertleşmesi ve hataların önlenmesi için PCB hızla soğutulur.
• Soğutma fanları veya zorlanmış hava sistemleri kullanılarak gerçekleştirilir.

Dalgalı Lehimleme Makineleri Türleri

Konvansiyonel Dalgalı Lehimleme (Conventional Wave Soldering)

• Tek dalga lehimleme yöntemi kullanır.
• Standart THT bileşenleri için uygundur.

Çift Dalgalı Lehimleme (Dual-Wave Soldering)

İki farklı lehim dalgası kullanılarak lehim kalitesi artırılır:

• Türbülanslı dalga (Turbulent Wave): Fazla lehimi temizler ve kısa devreleri önler.
• Laminat dalga (Laminar Wave): Düzgün ve homojen lehim bağlantıları oluşturur.
• SMD ve THT bileşenlerin bir arada bulunduğu karmaşık PCB'ler için idealdir.

Selektif Dalgalı Lehimleme (Selective Wave Soldering)

• Yalnızca belirli bölgeler lehimlenir.
• Düşük termal stres ve yüksek hassasiyet sağlar.
• Karmaşık ve hassas PCB tasarımları için uygundur.

Dalgalı Lehimlemenin Avantajları

Yüksek verimlilik – Seri üretime uygundur.
Tutarlı ve güvenilir lehim bağlantıları – İnsan hatasını azaltır.
Maliyet etkinliği – THT bileşenler için elle lehimlemeye göre daha hızlıdır.
Dayanıklı bağlantılar – Kaliteli ve uzun ömürlü lehimleme sağlar.

Dalgalı Lehimleme Hataları ve Çözümleri

Lehim Köprüleşmesi (Solder Bridging)

• Sebep: Aşırı lehim kullanımı veya yanlış bileşen yerleşimi.
• Çözüm: Flux miktarını ve dalga parametrelerini optimize edin.

Soğuk Lehim Bağlantıları (Cold Solder Joints)

• Sebep: Yetersiz ön ısıtma veya çok hızlı soğutma.
• Çözüm: Ön ısıtma sıcaklığını artırın ve PCB geçiş hızını kontrol edin.

Lehim Topaklanması (Solder Balling)

• Sebep: Düşük kaliteli flux kullanımı veya PCB'nin kirli olması.
• Çözüm: Yüksek kaliteli flux kullanın ve PCB’yi temiz tutun.

Bileşen Kalkması (Tombstoning)

• Sebep: Dengesiz ısı dağılımı.
• Çözüm: Doğru sıcaklık ayarlarını ve dalga açısını belirleyin.