SPI Makineleri 3D Gelişmiş

SPI Makineleri 3D Gelişmiş

V310i SE ViTrox | Makineleri 3D Gelişmiş (SPI)

V310i SE ViTrox (SPI)

Tüketici, otomotiv ve telekomünikasyon sektörleri tarafından tercih edilen seçim.
Veri analizi ve performans izleme için güçlü raporlama.
Piyasadaki yüksek hızlı SPI sistemi.
Akıllı Üretim Hazır.

Makineleri 3D Gelişmiş

Gelişmiş Süreç Optimizasyonu

Piyasada bilinen yazıcı ve pick & place ortaklarıyla iş birliği yapar. ViTrox AI, her üretim modeli için en iyi yazıcı ayarlarını belirler. Bu, yazıcı optimizasyon faaliyetleri üzerine sürekli veri toplama yoluyla gerçekleştirilir.

3D Advanced Optical

Interconnection between Printer, SPI & SMT

Benzersiz İnceleme Kapsamı

ViTrox genel programlama platformu kullanarak, altın parmak, mesafe ölçümü, altın padler, kırmızı yapıştırıcı gibi çeşitli inceleme kapsamlarını modifiye edilmiş bir makine platformu içinde karşılar.

V310i SE ViTrox

LED

V310i SE ViTrox

Gold Finger

V310i SE ViTrox

Red Glue

V310i SE ViTrox

Gold Pads

Güçlü PCB Analizi

Lehime tahtası bozulmalarını analiz eder ve sonraki sürece geçmesini engelleyerek, tekrar işçilik maliyeti olmadan optimum kaliteyi elde eder.

3D Advanced Optical

Technical Data

Model.No	V310i SE
Inspection Functions	Missing, XY Offset, Solder Height, Solder Area, Solder Volume and Bridge.
Board Level Tracebility	Camera-Read Barcodes; External Barcode Reader Configured
System Hardware	12 MP 4 MP
Operating System	Windows 10 Pro (64 bit)
Optical Resolution & FOV Size	Default: 60mmx45mm @ 15µm telecentric lens Option: 53mmx39mm @ 13µm telecentric lens Option: 32mmx24mm @ 8µm telecentric lens	Default: 40mmx40mm @ 20µm telecentric lens
Inspection Speed	12MP CoaXPress @ 15µm Resolution: Up to 94cm²/sec 12MP CameraLink @ 15µm Resolution: Up to 60cm²/sec	4MP CameraLink: 40~53cm²/sec
3D Technologies	Phase Shift Profilometry’s (PSP) Methodology
Lighting Module	Concurrent Lighting Module
Conveyor Width Adjustment	Auto Width Adjustment; Bottom-Up Clamping; In-line SMEMA
Installation Specification
Power Supplies	100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase
Air requirement	N/A
System footprint (Width X Depth X Height)	1060mmx1303mmx2000mm
Total system weight	~830kgs

PCB Dimension

PCB Dimension	SE	FDL
Maximum PCB Size (L x W)	510mmx540mm (20”x21.2”)	Single Lane: 510mmx450mm (20”x17.7”) DL Equal: 510mmx250mm (20”x9.8”)
Minimum PCB Size (L x W)	50mmx50mm (2”x2”)	50mmx50mm (2”x2”)
Maximum PCB Inspectable Area (L x W)	510mmx533mm (20”x20.9”)	Single Lane: 510mmx443mm (20”x17.4”) DL Equal: 510mmx243mm (20”x9.5”)
Maximum PCB Thickness	4mm (0.16″)	4mm (0.16″)
Minimum PCB Thickness	0.5mm (0.02″)	0.5mm (0.02″)
Maximum PCB Weight	3kg	3kg
Top Clearance of PCB	50mm	50mm
Bottom clearance of PCB	100mm	100mm
PCB Edge Clearance	3.5mm	3.5mm
PCB Transport Height	875mm-965mm
PCB Temperature	Ambient operating temperature is ~5⁰C to 40⁰C, maximum PCB temperature 80⁰C.

Download Datasheet

Download Datasheet

Click to enlarge

Back to products

Makineleri 3D Gelişmiş | V310i SE ViTrox (SPI)

SMT üretim hattında yüksek verimlilikle üretkenliği artırmak için pastalı inceleme amacıyla tasarlanmıştır.
3D AOI ve 3D SPI arasında, benzer bir makine altında paylaşılan aşınma ve yıpranma yedek parçaları.
AI Ultra Smart programlama ile en iyi SPI çözümü.

Compare

Add to wishlist

Add to quote

Kategoriler: AOI / SPI Makineleri Etiketler: SPI, V310i SE, ViTrox

Açıklama
Değerlendirmeler (0)

Açıklama

Model.No	V310i SE
Inspection Functions	Missing, XY Offset, Solder Height, Solder Area, Solder Volume and Bridge.
Board Level Tracebility	Camera-Read Barcodes; External Barcode Reader Configured
System Hardware	12 MP 4 MP
Operating System	Windows 10 Pro (64 bit)
Optical Resolution & FOV Size	Default: 60mmx45mm @ 15µm telecentric lens Option: 53mmx39mm @ 13µm telecentric lens Option: 32mmx24mm @ 8µm telecentric lens	Default: 40mmx40mm @ 20µm telecentric lens
Inspection Speed	12MP CoaXPress @ 15µm Resolution: Up to 94cm²/sec 12MP CameraLink @ 15µm Resolution: Up to 60cm²/sec	4MP CameraLink: 40~53cm²/sec
3D Technologies	Phase Shift Profilometry’s (PSP) Methodology
Lighting Module	Concurrent Lighting Module
Conveyor Width Adjustment	Auto Width Adjustment; Bottom-Up Clamping; In-line SMEMA
Installation Specification
Power Supplies	100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase
Air requirement	N/A
System footprint (Width X Depth X Height)	1060mmx1303mmx2000mm
Total system weight	~830kgs

PCB Dimension	SE	FDL
Maximum PCB Size (L x W)	510mmx540mm (20”x21.2”)	Single Lane: 510mmx450mm (20”x17.7”) DL Equal: 510mmx250mm (20”x9.8”)
Minimum PCB Size (L x W)	50mmx50mm (2”x2”)	50mmx50mm (2”x2”)
Maximum PCB Inspectable Area (L x W)	510mmx533mm (20”x20.9”)	Single Lane: 510mmx443mm (20”x17.4”) DL Equal: 510mmx243mm (20”x9.5”)
Maximum PCB Thickness	4mm (0.16″)	4mm (0.16″)
Minimum PCB Thickness	0.5mm (0.02″)	0.5mm (0.02″)
Maximum PCB Weight	3kg	3kg
Top Clearance of PCB	50mm	50mm
Bottom clearance of PCB	100mm	100mm
PCB Edge Clearance	3.5mm	3.5mm
PCB Transport Height	875mm-965mm
PCB Temperature	Ambient operating temperature is ~5⁰C to 40⁰C, maximum PCB temperature 80⁰C.

Değerlendirmeler (0)

Değerlendirmeler

Henüz değerlendirme yapılmadı.

“V310i SE ViTrox | Makineleri 3D Gelişmiş (SPI)” için yorum yapan ilk kişi siz olun

Değerlendirme yazabilmek için oturum açmalısınız.

V310i SE ViTrox | Makineleri 3D Gelişmiş (SPI)

Technical Data

PCB Dimension

Download Datasheet

Değerlendirmeler

V510i SE ViTrox | 3D 3D Gelişmiş Optik İnceleme (AOI)

V810i S3 ViTrox | Gelişmiş 3D X-Ray Inceleme Sistemi (AXI)

Fast Delivery.

24/7 Support.

Online Payment.

CONTACT US

V310i SE ViTrox | Makineleri 3D Gelişmiş (SPI)

Technical Data

PCB Dimension

Download Datasheet

Değerlendirmeler

İlgili ürünler

V510i SE ViTrox | 3D 3D Gelişmiş Optik İnceleme (AOI)

V810i S3 ViTrox | Gelişmiş 3D X-Ray Inceleme Sistemi (AXI)

Fast Delivery.

24/7 Support.

Online Payment.