S0XBIG58 KOKI Krem Lehim
Optimize edilmiş erime noktası ve super fine pitch komponentlerde mükemmel lehimleme sonucu (>0.25mm dia. CSP, 0603 chip).
Düşük Gümüş ile Yüksek Kaliteli Kurşunsuz Krem Lehim.
Lehim alaşımı : Sn 0.1Ag 0.7Cu 1.6Bi +Ni.
Koki S0XBIG58 no-clean LEAD FREE krem lehim.
Achieved joint reliability superior to SAC305
SAC305’ten tek farkı daha düşük maliyetli olmasıdır
Çok az miktarda Bi ve Ni eklenerek elde edilen patently formul ile oluşturulan bu alaşım; erime noktası, termal ve mekanik dayanım gibi konularda SAC305 ile aynı veya daha iyi sonuçlar vermektedir. Hibrid güçlendirme mekanizması için tıklanyınız.
■ Alloy matrix
Maintains thermal-fatigue resistance for a long time
Ni elemeni kalay içerisine yayılarak,termal şoklara bağlı olarak kalay içerisindeki kristalleşmenin önüne geçer. Bu nedenle S1XBIG/S01XBIG sağlamlığı ve uzun ömürlülüğü ile SAC305 in önüne geçer.
■ Solder joint diagram (After 1500 cycles of -30 +/-80℃)
Achieved both low-Ag and halogen-free
KOKI, müşterilerin maliyet düşürme taleplerine yanıt vermeye ve çevrenin korunmasına yüksek değer veren bir şirket olarak, çevreye duyarlı tüm müşterilerin iyi bir ortağı olmaya çalışmaktadır. Bu nedenle tüm düşük Ag ürünlerimizin ürün gamında halojen içermeyen versiyonlar bulunmaktadır
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.