lehimleme fırını
lehimleme fırını
Reflow fırını, modern elektronik üretiminde kritik bir ekipmandır. Yüzeye montaj bileşenlerini baskılı devre kartlarına (PCB) lehimlemek için kullanılır. Lehim pastasının ısıtılmasıyla güvenilir elektrik bağlantıları oluşturur.
Reflow Fırınlarının Avantajları
- Hassas sıcaklık kontrolü.
- Yüksek üretim verimliliği.
- Karmaşık PCB tasarımları için uygundur.
- Otomatik işlem insan hatasını azaltır.
Çalışma Prensibi
Reflow fırınları, PCB'leri kontrollü bir sıcaklık profiline göre belirlenen ısıtma aşamalarından geçirerek çalışır. Süreç şu aşamalardan oluşur:
Ön Isıtma Bölgesi
- PCB'nin sıcaklığını yavaşça artırarak termal şoku önler.
- Tipik sıcaklık artışı: saniyede 1-3°C.
Bekleme Bölgesi (Soak Zone)
- Lehim pastasındaki çözücüler buharlaşır ve akı (flux) aktif hale gelir.
- Sıcaklık 120-180°C arasında tutulur.
Reflow Bölgesi
- Sıcaklık zirveye ulaşır (genellikle 230-250°C) ve lehim eriyerek sağlam elektrik bağlantıları oluşturur.
Soğutma Bölgesi
- Yavaş soğutma, lehim bağlantılarının çatlamadan sertleşmesini sağlar.
Reflow Fırını Türleri
Kızılötesi (IR) Reflow Fırınları
- Isıtma için kızılötesi radyasyon kullanır.
- Isı dağılımı daha az homojendir.
Konveksiyonlu Reflow Fırınları
- Sıcak hava dolaşımı ile daha eşit sıcaklık dağılımı sağlar.
- Karmaşık PCB'ler için daha güvenilirdir.
Buhar Fazlı Reflow Fırınları
- Isıyı etkili bir şekilde ileten özel bir sıvı kullanır.
- Mükemmel sıcaklık kontrolü ve minimum termal gerilim sunar.
Hibrit Reflow Fırınları
- IR ve konveksiyonlu ısıtmayı birleştirerek verimliliği artırır.
Yaygın Hatalar ve Çözümleri
- Tombstoning (Mezar Taşı Etkisi) – Dengesiz ısıtma kaynaklıdır; uygun termal profil ayarlayın.
- Lehim Köprüleme – Fazla lehim pastası; şablon kalınlığını ayarlayın.
- Soğuk Lehim Bağlantıları – Yetersiz ısıtma; en yüksek sıcaklık ayarlarını kontrol edin.
- Bileşen Kayması – Aşırı hava akışı; hava akışı ayarlarını düzenleyin.
