AOI / SPI Makineleri
AOI (Otomatik Optik Muayene) ve SPI (Lehim Pastası Muayenesi) cihazları, elektronik devre kartı (PCB) üretim hatlarında kalite kontrol ve montaj doğruluğunu sağlamak için kullanılan önemli sistemlerdir.
AOI (Otomatik Optik Muayene)
AOI, yüksek çözünürlüklü kameralar ve özel aydınlatma sistemleri kullanarak elektronik kartların montaj kalitesini inceleyen bir denetleme sistemidir. Genellikle SMD bileşen yerleştirme işleminden ve reflow veya dalga lehimleme işleminden sonra kullanılarak montaj hatalarını tespit eder.
SPI (Lehim Pastası Muayenesi)
SPI, PCB üzerine basılan lehim pastasının dağılımını, kalınlığını ve düzgünlüğünü incelemek için kullanılan bir cihazdır. Lehim pastasının kalitesi, lehimleme sürecinin başarısını doğrudan etkilediği için bileşen montajı öncesinde doğru kontrol edilmesi gereklidir.
Features and Functionality of AOI
Automated visual inspection: The system captures images of the PCB and compares them with a reference to identify defects.
Detectable defects include:
- Missing components
- Misaligned components
- Solder bridges
- Cold solder joints
- Incorrect polarity of components
Uses image processing algorithms and AI to improve inspection accuracy.
Configurable and programmable according to PCB and component types.
Features and Functionality of SPI
3D Inspection: Uses laser sensors and specialized cameras to precisely measure the volume of solder paste.
Detectable defects include:
- Insufficient or excessive solder paste
- Misaligned solder paste
- Smeared solder paste
- Uneven distribution on pads
Uses image processing algorithms for fast and accurate defect detection.
Provides feedback to optimize solder paste printer settings.
Differences Between AOI and SPI and Their Roles in PCB Manufacturing
| Feature | AOI (Automated Optical Inspection) | SPI (Solder Paste Inspection) |
|---|---|---|
| Inspection Timing | After component placement and soldering | After solder paste printing, before placement |
| Purpose | Checks assembly and soldering accuracy | Ensures solder paste quality |
| Output Data | 2D and 3D images, defect reports | Solder paste thickness and distribution map |
| Detectable Defects | Missing components, misalignment, cold solder, solder bridges | Insufficient or excessive solder paste, misalignment |
| Impact on Production | Ensures final product quality control | Improves the soldering process by preventing defects |
